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Argomenti di interesse generale => News, Tecnologia e Sicurezza in rete => Topic started by: Raid on Sat 10 May 2008, 13:46
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Sembra che la Microsoft risolverà i problemi che la sua console ha con le elevate temperature nella prossima versione, nome in codice "Jasper". La nuova versione sarà equipaggiata con un nuova GPU e un chip north-bridge, e sarà disponibile a partire dal prossimo Agosto.
Taiwanese foundries Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) and Nanya PCB Corp hanno già avviato la produzione dei nuovi chip.
TSMC produrrà GPU a 65nm e chip north-bridge per Xenon, ASE si occuperà della lavorazione e del test di questi due chip, e Nanya fornirà i [wiki=http://en.wikipedia.org/wiki/Flip_chip]flip-chip[/wiki].
Il passaggio alla tecnologia a 65nm della console dovrebbe risolvere i problemi riscontrati con la prima generazione di Xbox 360, inoltre ridurrà i costi di produzione e quindi il prezzo di vendita.
I chip usati nella versione corrente di Xbox 360 (Falcon) sono costruiti a 90nm e sono prodotti dalla TSMC (GPU) e dall' IBM (CPU).
Il passaggio successivo a "Jasper" è stato soprannominato "Valhalla", che vedrà GPU e CPU unite in un solo pacchetto. Questa versione non dovrebbe essere disponibile prima della seconda metà del 2009.
Fonti:
cdrinfo.com (http://www.cdrinfo.com/Sections/News/Details.aspx?NewsId=23209)
cens.com (http://cens.com/cens/html/en/news/news_inner_23301.html)